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類腦人工神經元：從原子級元件到下一代 AI 晶片革命
 

 

圖靈學院
科楠老師
2025-11-5

 

    近期，來自 University of Southern California（USC）研究團隊在 《Nature Electronics》發表的一項成果引起我強烈關注：他們開發出一種「可物理複製大腦神經元行為」的人工神經元元件。根據 SciTechDaily 的報導，這項技術有可能為神經形態計算（neuromorphic computing）帶來轉捩點。以下，我將從技術亮點、潛在影響、挑戰與台灣視角來分析這項成果。

技術亮點：物理模擬神經元，而非僅演算法

 

    報導指出，這項人工神經元採用了「擴散型記憶電阻」（diffusive memristor）＋一個電阻＋一個電晶體的結構。
關鍵在於：

• 它模仿了生物神經元中「電訊號 → 化學訊號 →電訊號」的流程。([SciTechDaily][1])
• 與傳統數位處理或現有矽基神經形態晶片不同，不只是用軟體演算法模擬神經元，而是從物理層面模仿離子移動、化學過程。
• 此元件的單位面積約 4 µm²，每顆神經元只需一個電晶體的空間，極大縮減面積。
• 它使用銀（Ag）離子在氧化物中作為動態擴散載體，進行模擬神經元內的「離子移動」以生成電脈衝。

 

針對這些亮點，我有幾點感想：

 

• 從硬體模擬生物神經元的思路，本質上比純數位模擬更貼近「濕件」（wetware）概念。研究團隊指出：「大腦透過離子跨膜移動來學習，能源效率極高（約 20 瓦功耗）」。而目前大型 AI 模型需要的數百千瓦甚至兆瓦級功耗，兩相比差別巨大。
• 面積與能耗的縮減是關鍵。當每一「神經元」所佔面積與功耗大幅降低，就可在一晶片內集成更多神經元、更接近生物大腦級別的神經網絡規模。這對於未來「人工通用智能（AGI）」的實現具有潛在意義。研究團隊也提及這點。
• 模擬離子移動而非單純電子流，代表硬體設計回歸生物啟發，而不只是提升演算法效率。這是一種硬體層面的「再創新」。
• 礙於使用銀離子且與傳統半導體製程兼容性差，研究團隊也正考慮替代材料。

 

這項技術可說是神經形態硬體的一次跳躍。從「模擬」邁向「模仿物理過程」，對於追求更高效率、更大規模、更貼近人腦結構的 AI 晶片而言，是值得格外關注的發展。

潛在影響：從晶片、AI 模型到產業鏈

 

這項技術的影響可從幾個面向來看：

 

晶片設計與硬體架構

 

    當晶片中的「神經元」元件縮小、功耗下降、集成度提升，硬體設計者就能開始構想真正接近生物大腦運作方式的系統。換言之，未來不只是把數位邏輯打包進晶片，而是把「像腦一樣的運作機制」嵌入硬體。
對於我們在台灣的半導體與 AI 晶片產業（包括設計、製造、封裝）而言，這是一個機會也是警鐘：如果我們仍停留在傳統矽基數位加速器思路，可能會落後於這類硬體神經仿生技術的浪潮。

 

AI 演算法與模型規模

 

    目前的主流 AI 模型（例如大型語言模型）多少依賴巨量參數、巨量運算、巨量能源。若未來硬體能夠如上述那般減能、縮面積，那麼演算法設計可有更大的彈性。具體影響包括：

• 模型訓練與部署的能耗門檻下降。
• 邊緣裝置（如物聯網、感測器、嵌入式系統）將更有可能具備「類腦」運算能力，而非依賴雲端。
• 長期而言，有機會實現「硬體即學習系統」（learning in hardware）——即硬體本身具備類似「更新」、「再塑（plasticity）」的能力，而不完全仰賴軟體層的更新。報導中即指出，此類系統或可幫助我們「理解大腦本身如何工作」。

 

產業鏈與商業模式

 

    如果這種硬體神經元元件成熟並量產，將影響以下方面：

• 晶片製造流程：需要支持離子擴散、材質異於傳統 CMOS 的製程。
• 系統整合：如何設計大型神經形態網絡、如何將其與現有數位系統協同運作。
• 應用場景：從資料中心、AI 加速器，到邊緣裝置、物聯網節點、甚至智慧感知系統。
• 商業模式：可能由「巨量運算＋雲端」模式向「低能耗邊緣運算＋近源處理」轉移。這對台灣半導體產業鏈尤其重要，我們可以思考「如何切入這條新硬體神經仿生的價值鏈」。

挑戰與現實考量

 

    當然，任何技術再強，從實驗室到量產、從元件到系統，都有不少挑戰。以下為我觀察到的三大挑戰：

 

製程與材料兼容性

 

    報導明確指出，所用的銀離子並不易與目前主流半導體製程兼容。研究團隊需要找到替代的離子種或材料以提升可製造性。這意味著從設計走向製造還有一段路。對於台灣晶圓、封裝、測試業者來說，若要投入此類硬體神經元元件設計，就必須注意製程材料、生產良率、可靠性、封裝協同等多重挑戰。

 

系統整合與規模化

 

    雖然已展示單一神經元元件，但「大量神經元」「神經突觸」「網絡連結」的系統級設計仍需突破。報導指出下一步為「整合大量神經元並測試其是否能複製大腦效率與能力」。在實務中，這意味著：如何設計類腦網絡拓撲、如何處理神經元間的連結延遲、如何維持低功耗與低雜訊、如何與既有數位系統對接。這些皆為系統化設計的複雜課題。

 

軟體與硬體協同

 

    即便硬體達成類腦神經元元件，真正運作起來還需要新的演算法、新的學習機制以充分發揮這些元件特性。換言之，「類腦硬體」需要「類腦軟體／算法」配套。否則只換硬體，軟體仍用傳統方式，可能無法實現預期的效率提升或功能突破。

此外，從產業視角，人才培訓、設計工具、驗證流程亦需配合更新。對台灣而言，這點尤為重要：硬體設計、演算法設計、系統整合設計需同步升級。

機會與應對策略

 

    身為在台灣從事 AI 及智能製造的研究者／從業者，我特別從「產業落地」與「國家競爭力」兩面來看這項研究成果對台灣的意義。

 

機會面向

 

1. 半導體製造鏈優勢：台灣擁有全球領先的晶圓、封裝測試、生產製造能力。若能提前介入「類腦硬體」設計與製造流程，就可能在新一代 AI 晶片浪潮中佔得先機。

2. AI + 製造結合：台灣的製造業基地與智能化需求強烈。具備低功耗、高效能的人工神經元硬體，有機會在智慧製造、邊緣運算、工業物聯網中迅速落地。

3. 跨領域人才需求：這類技術融合電子工程、材料科學、神經科學、AI 演算法。台灣若能培育「神經形態計算」專業人才，將具前瞻競爭力。

 

別讓「腦樣硬體」成為炫技而非落地

 

    雖然這項研究令人振奮，但我仍提醒自己與讀者：不要為「模仿大腦」的字眼沖昏頭。以下是我觀察到的值得警惕點：

• 「模仿大腦」不等於「具備人類智慧」。儘管元件在物理層面更貼近神經元，但智慧的產生還涉及複雜網絡、演化學習、環境互動、意識等多維因素。硬體僅是基礎。
• 商業與量產可行性未知。從實驗室演示到產業化往往需十年或更久。銀離子材料、製程兼容、可靠度、成本等依然限制。
• 演算法和系統生態是否配合。硬體若無法配合相應演算法／架構，很可能成為「再製舊瓶裝新酒」：硬體換新，但仍用舊演算法，收益不明。
• 過度聚焦硬體可能忽略能效提升的其他途徑。例如更有效率的算法、減參數模型、軟體驅動優化等。不要以為硬體一換，所有問題就解決了。
• 追逐「浪潮」易造成跟風而非創新。台灣如只看到「類腦」這個詞就蜂擁投入，卻忽視自身優勢、應用場景與可落地能力，可能走入盲從而非領導。

結語：類腦硬體不是終點，而是一條路上的重要里程碑

 

    這項來自 USC 的人工神經元研究，代表了硬體設計向「類生物神經結構」靠攏的重要一步。對於 AI 硬體、神經形態計算、能效晶片、智慧邊緣運算都是具備潛在影響的技術突破。對台灣而言，這是機會：我們具備半導體產業鏈、製造能力與AI應用場景。只要我們不掉以輕心、真正投入跨領域研發、鎖定落地場景、建立生態系，就有可能在這場硬體革命中占有一席之地。但我們也不能被「模仿大腦」的字眼迷惑。真正的挑戰在於「從元件到系統」、「從實驗室到量產」、「從硬體到場景化落地」。而這些，才是發展智慧運算、提升國家競爭力的關鍵。

在未來，我會持續關注：這類人工神經元元件是否能真正整合成大規模神經網絡、是否能在商用晶片中落地、是否能在台灣產業鏈中開花結果。也許，這正是我們下一個十年必須布局的方向。如果大腦是自然界的超級電腦，那麼這些人工神經元可能是「硬體模仿秀」的第一幕。真正的主秀還在後面。

 

報導來源:
SciTechDaily: "New Artificial Neurons Physically Replicate the Brain"