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「華為 SuperPoD 評論:挑戰 NVIDIA 的超節點 AI 算力新格局」

 

圖靈學院
科楠老師
2025-10-6

 

引言:為什麼要「超節點」?

 

    近年來,人工智慧(AI)模型規模爆炸式成長,從數十億參數一路衝到上千億、甚至萬億級別。隨之而來的,是對算力、帶寬、互聯延遲、資源調度效率的極端考驗。傳統靠多台伺服器組成「集群」再靠軟體層溝通的方式,當規模越大,瓶頸就越明顯:通訊開銷、同步延遲、資源不均、能效損耗等問題都會被放大。

 

「超節點」(SuperPod)這個概念,本質上就是在硬體互聯層面做突破,將多個計算單元緊密耦合,使整體在邏輯上像是一台巨型「單機」在運作。英偉達早有相似概念,而華為正是在這條路上做新的投入與創新。

 

華為此次發表的 SuperPoD 技術,並非單一產品,而是一整套從硬體、互聯協議、資源池化設計、軟體支持到生態開放的技術體系。本文會從架構、優勢、挑戰與未來展望幾個面向,作比較全面的觀察。


華為 SuperPoD 的技術架構與設計亮點

 

以下是我從公開資料整理出的幾個核心技術與設計方向:

 

1. 統一互聯協議:UnifiedBus(靈衢)/UB-Mesh

 

    華為在大會上強調,SuperPoD 核心在於其「統一匯流互聯協議」(UnifiedBus, 又稱靈衢),這是 SuperPoD 架構能夠把多個計算單元整合為一體的關鍵。

 

這個協議覆蓋光電互聯、網絡拓撲、協議算法等層面。華為稱它可支持超長距離、高可靠性、低時延的通訊連接。

 

在具體拓撲方面,華為推出了 UB-Mesh(遞歸直連網絡)架構,它能支援單板內、板間、機架間的 NPU 全互聯。以 64 卡為步長按需擴展,最高可達 8192 卡互聯。

 

此外,華為宣稱在其最新的 Atlas 950 SuperPoD 中實現了「零線纜電互聯」以及液冷接頭浮動盲插設計,並且將光模組在液冷下的可靠性提升了一倍。

 

這套設計意在減少傳統電纜布線的複雜度與調試困難,同時提高通訊性能與可靠性。

 

2. 擴展能力與規模

 

    華為並不只是做個小試驗品,而是瞄準極大規模。以其最新的產品線為例:

  • Atlas 950 SuperPoD: 支援 8,192 張昇騰(Ascend)加速卡。
  • Atlas 960 SuperPoD:支援 15,488 張昇騰卡(未來版本規劃)
  • 在集群層面,華為提出 SuperCluster 構想:多個 SuperPoD 組合成更大算力系統。例如 Atlas 950 SuperCluster 可超過 50 萬張卡,Atlas 960 可達百萬張卡規模。

 

這樣的規模意味著:單一系統如果要達到類似算力,傳統集群架構可能要跨越更多節點、更複雜的網絡結構。SuperPoD 的優勢,在於「縮短節點距離、統一資源管理」的可能性。

 

3. 通用計算引入:TaiShan 950 SuperPoD

 

    有趣的是,華為並不只把 SuperPoD 用在 AI 計算加速領域,也將其推向通用計算領域。這意味著它有可能替代傳統的大型機/小型機/數據庫一體機(如 Oracle Exadata 等)。

 

具體來說,華為發布 TaiShan 950 SuperPoD,基於 Kunpeng 處理器,並結合 GaussDB 分布式數據庫。在此架構下,它在資料庫、虛擬化、大數據分析場景中,都宣稱能展現出低時延、高帶寬、內存池化等優勢。

 

例如,在資料庫場景下,華為宣稱 tpmC 性能可提升 1.9 倍;在虛機熱遷移中,可將遷移時間從 100 ms 降到 50 ms。在大數據場景,資源池化與內存借用機制使系統資源利用率從 50% 提升至 70%。

 

這條路徑是很值得注意的 — 如果 SuperPoD 架構能成功融入通用計算場景,它的潛在應用範圍將遠超 AI 領域。

 

4. 軟體支持與生態開放

 

    硬體再強,沒有軟體的支持和生態,很難落地。華為在這方面也有布局:

  • 華為表示將 開源靈衢 2.0 技術規範,歡迎產業界合作。
  • 在操作系統層面,靈衢組件預計會逐步合入 openEuler 等開源系統。
  • 在 AI 模型部署與服務層面,有學術論文指出:在華為 CloudMatrix384 SuperPod 平台上,有名為 xDeepServe 的模型推理系統,提出將模型拆解為模塊獨立在多個 NPU 上運行、消除瓶頸。該系統還引入名為 XCCL 的通信庫,用來利用全局共享內存實現高效通信。

 

這些布局顯示,華為並非僅公開硬體 spec,而確實打算從軟體層、工具鏈與應用層與合作方共建。

 

5. 從 Atlas 900 的累積經驗

 

    在此之前,華為已有 Atlas 900 A3 SuperPoD 方案。公開文檔中可見其參考設計與互聯拓撲,比如採用 HCCS-L1、L2 層級互聯方式。 底層通信矩陣、親和性規則、互聯方式都是從這些經驗中演化的。

 

在 2025 年 WAIC(世界AI大會)上,華為將其昇騰 384 超節點 Atlas 900 展出,作為其「超節點」技術的代表之作,標識其在硬體互聯、低延遲通信方面已有實驗基礎。

 

在該案例中,華為曾稱其在超節點內的任意兩 AI 處理器間通信帶寬較傳統提升 15 倍,單跳時延降低 10 倍;並且在某些模型下,訓練性能可達傳統集群的 2.5 倍以上。

 

這些舊案能為新一代 SuperPoD 提供設計、調校與驗證的寶貴數據。


優勢總結:SuperPoD 的潛在價值

 

    綜合以上技術架構與設計思路,我認為華為 SuperPoD 有以下幾個核心優勢:

 

1. 低延遲、高帶寬互聯
   通過 UnifiedBus + UB-Mesh + 光電混合互聯設計,使得節點間通信延遲與阻塞風險降低。對大模型、小包通信場景尤為重要。

 

2. 資源池化與可擴展性
   自底向上支持內存、計算、網絡資源的池化與按需擴展。這讓系統能更靈活地使用閒置資源。

 

3. 邏輯單體化
   對上層看起來像是一台超級機器,簡化管理、減少分布式軟體邊界的複雜度。

 

4. 從 AI 到通用計算的跨界潛力
   如果 TaiShan 950 SuperPoD 的通用計算願景能落實,華為可在資料庫、中台、大數據等領域建立新競爭優勢。

 

5. 生態與開放策略


   若真能把靈衢開源、操作系統整合、工具鏈生態打通,會吸引上下游廠商加入,加速落地。

 

6. 技術路線自主性


   在國際競爭、供應鏈受限的情況下,構建可控的互聯協議與系統架構,對華為本身的戰略自主性意義重大。


風險與挑戰:別被光芒矇住了眼睛

 

    技術願景再好,也要落地才可信。我對 SuperPoD 的實際挑戰與風險做以下評析:

 

1. 熱設計與冷卻問題

 

    大規模計算單元在物理集群內難免產生高熱。華為雖提出液冷設計與盲插接頭等形式減少故障,但在長期運維、故障隔離、冷卻可靠性方面,依然是硬骨頭。光模組在液冷下要提升可靠性一倍,這本身就是高難度挑戰。

 

而在風冷機房支持超節點(如 Atlas 850 風冷版)需要更強的設計功力與熱管理技術。

 

2. 互聯協議與標準化競爭

 

    華為選擇把 UnifiedBus/靈衢開放是正向,但市場上已有 Infiniband、Ethernet/RoCE、NVLink/NVSwitch 等競爭技術。SuperPoD 要被廣泛採用,就得與這些成熟方案形成兼容性或明顯性能優勢。

 

此外,協議版本演進、容錯設計、兼容性向後支援都是長期工程。在互聯標準尚未定型時,可能存在被封閉或被邊緣化風險。

 

3. 成本與能效

 

    某些報導指出,華為聲稱其 SuperPoD 設計在性能上可以壓倒競爭對手。舉例來說,華為公布其設計能比 Nvidia 在某些情況下“壓 6.7 倍”算力。([雅虎財經][13]) 但這類宣傳數字往往在理想條件下成立,實際落地時受到功耗、冷卻、通信效率、失效率等因素拖累就難說。

 

若單卡的能效、功耗比不具備競爭力,即便在集群設計上有優勢,也可能在整體成本上被打回票。

 

4. 軟體生態成熟度與開發者採納

 

    硬體強不代表軟體生態跟得上。很多 AI 計算平台卡在「最後一哩」是軟體調優、調度策略、通信庫優化、故障恢復、容器化支持等細節。即便底層硬體設計出色,如果上層軟體有瓶頸,效益就大打折扣。

 

在這一點上,華為已有部分投入(如 xDeepServe),但從論文到商用落地,往往還有很大落差。

 

此外,社群開發者對於新的互聯協議、新的資源池化框架是否願意接手、投入成本多高,都是不確定因素。

 

5. 故障隔離與可靠性

 

    在超大規模系統中,單點失效的影響被放大。當整個系統被視為一個邏輯機器時,如果內部某個節點、某個通信鏈路出問題,是否會導致全局性能下滑?如何隔離故障、做熱插拔、容錯切換?這些都是實際運作必須解決的問題。

 

此外,光模組、接頭、液冷系統、連接器、電源等部分的可靠性要求也極高,一旦某個環節失敗就可能牽一髮動全身。

 

6. 國際制裁與供應鏈風險

 

    華為在某些高端芯片領域仍受到國際政策與供應鏈限制。即便 SuperPoD 自己設計互聯協議,可控性提高,但如果在關鍵元件(如高端光模組、先進製程晶片等)仍需依賴他人,則仍有約束力。若合作夥伴或部件供應中斷,其計劃可能受挫。

 

7. 實地部署與機房基建瓶頸

 

    要把 SuperPoD 部署在各地機房,要求機房在電力、冷卻、空間布局、網絡接入等方面都要同步升級。現有的數據中心設施是否能適應如此高密度、高功率、高散熱的機器,是一大挑戰。在很多地區或公司,用戶側本身的基礎設施可能不允許這樣的架構。


與競爭方案的比較觀察

 

    為了比較 SuperPoD 的定位,我做一些對照觀察:

 

  • 與傳統集群架構

  傳統集群以節點 + 網絡交換機 + 通訊協議為主。優點是成熟、靈活、容錯容易、採用率高。但在極大規模下,互聯帶寬與延遲成瓶頸,通訊開銷占比大。SuperPoD 希望在硬體互聯層面縮短這些開銷。

  • 與NVIDIA的 DGX / NVL / SuperPOD

  NVL / DGX SuperPOD 是英偉達在高端 AI 集群上的解法,其強項在生態完整、軟體支持成熟。華為若想與之競爭,必須在互聯性能、能效比與成本上具備明顯優勢。公開資料指出華為主打在某些情況下在性能上「壓到 6.7 倍」。但這類宣稱需嚴格驗證。

  • 與異構計算 / 混合雲方案

  市場上有些方案將 AI 計算拆散到多種加速器、CPU、FPGA、專用推理芯片等混合協作。在這樣的組合中,通信協調、負載調度是核心挑戰。SuperPoD 若要和這些方案競爭,還要展示其在異構環境下的適應力。


未來可能的關鍵觀察指標

 

    在我看來,判斷華為 SuperPoD 成敗的幾個關鍵指標包括:

 

1. 實際上線案例與客戶反饋


   技術白皮書、論文樣板固然有價值,但最終還是要在真實場景(AI 研發機構、企業雲端、資料庫中心等)中投入運營,才能看出性能與穩定性。

 

2. 能效比與總持有成本(TCO)


   大型部署講究的是長期運營成本。如果每瓦算力成本過高,即使性能強也難以擴張。

 

3. 互聯協議兼容性與開放程度


   如果與現有協議(如 Ethernet/RoCE 等)兼容不好,部署門檻就高。若真的能把 UnifiedBus 規格公開、促成生態建立,那是一大利多。

 

4. 軟體、生態支持力度


   包括通信庫、調度器、中間件、AI 框架適配、容器支援、故障切換策略等。如果這些不能跟上,硬體再好都難完全體現價值。

 

5. 跨領域應用推廣能力


   從純 AI 加速,到通用計算、資料庫、虛擬化等場景的適配能力。如果 TaiShan 950 SuperPoD 願景成功,那麼它不僅是 AI 基礎架構,也可能進入企業運算核心。

 

6. 供應鏈穩定性與風險控管


   包括關鍵元件的可獲得性、替代方案、政策風險等。


結語:技術魅力與落地爭議並存

 

    總結來說,華為 SuperPoD 技術的亮點與潛力確實令人眼睛一亮。它在互聯架構、資源池化、邏輯單體化、通用性延伸、生態構建等面向,展示了強烈的野心與技術創新路線。

 

然而,從技術轉向產品落地,從樣板系統到大規模商用中間環節的複雜性不可低估。熱管理、可靠性、協議標準化、軟體支持、生態建設這些都是極具挑戰的環節。若華為能在這些方面兌現其承諾,那 SuperPoD 有可能成為下一代 AI / 雲端計算架構的中堅力量;反之,如若被成本、兼容性、穩定性等瓶頸壓制,那麼它可能成為「壯志未酬」的技術願景。

 

對於關心 AI 基礎設施的人來說,SuperPoD 是一條值得追蹤的路徑。我接下來也會持續觀察其在全球尤其在中國以外市場的進展。

 

 

參考來源

 

1. 華為新聞稿:全球最強算力超節點與集群發布

 

2. 華為新聞稿:超節點架構創新,開源共築算力底座

 

3. 科技日報:《超節點互聯技術引領 AI 基礎設施新範式》

 

4. Tom’s Hardware:Huawei Atlas 950 SuperCluster 能力介紹

 

5. Artificial Intelligence News:Inside Huawei’s SuperPoD 計畫

 

6. Cloud & AI Infrastructure 評析:Huawei SuperPod 架構演進


7. IT之家:TaiShan 950 SuperPoD 通算架構介紹

 

8. 中新報 / 新京報:華為超節點集群規模與戰略

 

9. 金融時報報導:華為宣稱 SuperPod 設計壓制競爭對手能力

 

10. 《How Powerful Are Huawei’s New SuperPods and SuperClusters》

 

11. 財經報導:華為在 AI 算力基礎設施路線圖

 

12. Github / 社區文檔:Atlas 900 A3 SuperPoD 通信互聯設計


13. IT之家 / 新浪科技:Atlas 900 昇騰 384 超節點展出細節

 

14. 學術論文:《xDeepServe: Model-as-a-Service on Huawei CloudMatrix384》