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圖靈學院編輯部
2026-9-23
麻省理工學院(MIT)的研究團隊在最新一期《科學進展》(Science Advances)發表了一項顛覆性的類腦運算(Neuromorphic Computing)研究。研究團隊利用僅約 2 奈米厚的聚二甲基矽氧烷(PDMS)高分子薄膜,成功開發出一款兼具次奈米級力學可調控性與時間動態響應的「黏彈性奈米機電穿隧元件」。該元件不僅突破了傳統奈米機電系統(NEMS)因表面黏附力導致的尺寸縮減瓶頸,更首次在單一材料的固有物理特性中實現了「洩漏整合發射」(Leaky Integrate-and-Fire, LIF)人工神經元功能,其單次觸發能耗預計可低至 2 飛焦耳(fJ),大幅超越生物神經元的能量效率。
突破傳統奈米機電瓶頸:軟物質如何解開「表面黏附」死結?
隨著人工智慧與邊緣運算(Edge Computing)對算力的需求爆發,傳統基於馮紐曼架構的矽基晶片正面臨嚴重的功耗牆與散熱瓶頸。為了尋求更高效的運算範式,科學家將目光投向了模仿大腦運作方式的「物理類腦運算」——利用材料內部的固有物理過程(如力學、光學或電學變化)直接進行資訊處理。傳統的奈米機電元件(NEMS)在微縮至奈米尺度時,常面臨致命的「表面黏附力」(Surface Adhesive Forces,如凡德瓦力)問題。當元件幾何尺寸縮小,強大的表面黏附力會使動態結構黏死而無法復原。由麻省理工學院電機工程與計算機科學系 Farnaz Niroui 教授領導的團隊(共同第一作者為 Peter F. Satterthwaite 與 Sarah O. Spector),巧妙地利用「奈米級軟物質」(Nanoscale Soft Matter)解決了這個數十年來的難題。研究團隊在金屬電極表面透過表面接枝聚合技術(Surface-grafted polymerization)成長出僅約 2 奈米厚的 PDMS 柔性薄膜。PDMS 彈性體不僅能穩定電極結構,更能提供足夠的恢復力來平衡表面黏附力,使元件能在次奈米尺度下進行精準且可逆的幾何重構。
工作機制拆解:量子穿隧電流與黏彈性記憶的奇妙結合
這款新型元件的核心構造是由兩層黃金電極夾住約 2 奈米厚 PDMS 薄膜所形成的「金屬-絕緣體-金屬」穿隧接面(Tunneling Junction):
1. 靜電力驅動壓縮:當在兩端電極施加電壓時,產生的靜電力會擠壓夾層中的 PDMS 薄膜,使兩極間距(g)縮小(從初始約 2.3 奈米壓縮至 1.6 奈米)。
2. 指數級穿隧電流調變:根據 Simmons 穿隧模型,量子穿隧電流 I 與電極間距g成指數反比關係(I ∝ e-βg)。因此,次奈米等級的微小厚度壓縮,即可誘發跨越數個數量級的非線性電流調變與滯後現象(Hysteresis)。
3. 高分子黏彈性記憶:PDMS 兼具彈性(Elastic)與黏性(Viscous)特質。研究團隊利用「克爾文模型」(Kelvin element,即彈簧與阻尼器並聯)來描述其力學行為:
為了實測元件內部的次奈米形變,研究團隊更整合了暗場散射光學檢測。由於該元件結構天然形成了一個金屬等離子體奈米腔(Plasmonic Nanocavity),其散射光學頻譜對間距極為敏感。光學實驗顯示,當電壓由 1V 掃描至 3V 時,散射峰值產生了 18 奈米的紅移,經由時域有限差分(FDTD)模擬確認,對應的 PDMS 壓縮量約為 0.8 至 0.9 奈米,精準驗證了電學測量的機電形變機制。

硬核創新:單一元件實現「洩漏整合發射」(LIF)與側向抑制
傳統電子類腦電路若要模擬生物神經元的「洩漏整合發射」(LIF)行為,往往需要額外的電容器來累積電荷,並搭配複雜的電路來控制觸發與洩漏,這極大地限制了晶片整合度。
1. 本徵「洩漏整合發射」(Leaky Integrate-and-Fire)
MIT 團隊開發的黏彈性奈米元件,將 LIF 功能直接「寫」進了材料的物理屬性中:
這種介於秒級(Seconds-scale)的物理記憶常數,遠長於現有微秒或毫秒級的類腦元件,使其特別適合處理具有較長時間關聯性的時序訊號(Temporal data)。
2. 神經元間的「側向抑制」(Lateral Inhibition)
大腦皮質中,神經元之間會透過「側向抑制」來增強訊號對比度與競爭性處理。研究團隊將兩個黏彈性奈米元件(Neuron 1 與 Neuron 2)並聯連接至一個共享負載電阻(Load Resistor R):
這種動態抑制機制,為未來建構大型物理神經網路時的時序分類(Temporal Classification)任務奠定了重要基礎。
前景與應用:走向極致低能耗的邊緣智慧與軟體機器人
該研究展示了軟物質奈米機電元件在類腦運算領域的巨大潛力。透過化學合成技術,PDMS 的高分子交叉鏈結(Cross-linking)密度與結構均可被精準設計,這意味著其黏彈性時間常數與力學模數具有極高的工程可調性。展望未來,這項技術將在多個前沿領域發揮關鍵作用:
1. 超低功耗邊緣運算(Edge AI):元件發射時僅需約 2 fJ 的電學能量與 0.1 fJ 的力學能量,能大幅延長可穿戴設備與邊緣感測器的電池壽命。
2. 具身智慧與軟體機器人(Soft Robotics):PDMS 等柔性材料具有優異的機械與生物相容性,極易與軟體感測器整合,實現「感知-運算-致動」一體化的智能材料系統。
3. 生物介面與醫療植入物:軟物質材料能降低無機半導體晶片對生物組織的刺激,為下一代腦機介面(BCI)與神經假體提供更安全的硬體解決方案。
參考文獻
Satterthwaite, P. F.†, Spector, S. O.†, Conte, M., Hsieh, T., Bobylev, E. O., Venkatesh, S., Johnson, J. A., & Niroui, F. (2026). Viscoelastic nanomechanical devices for neuromorphic information processing. Science Advances, 12(38), eaeg9893.
https://doi.org/10.1126/sciadv.aeg9893

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